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[00305185]CMP納米拋光液生產技術轉讓

交易價格: 面議

所屬行業: 納米及超細材料

類型: 非專利

技術成熟度: 可以量產

交易方式: 完全轉讓 許可轉讓 技術入股

聯系人: 馮志軍

進入空間

所在地:廣東佛山

服務承諾
產權明晰
資料保密
對所交付的所有資料進行保密
如實描述

技術詳細介紹

? ? ?一?、項目技術簡介: ? ??


? ? ? ? CMP納米拋光液( chemical mechanical polishing化學機械拋光,簡稱CMP)是平坦化精密加工工藝中超細固體研磨材料和輔助化學添加劑的混合物,CMP拋光液一般由提供研磨作用的超細溶膠粒子如納米級SiO2﹑Al2O3粒子等和其它輔助作用的助劑組成。它廣泛用于各類集成電路、半導體硅晶圓、藍寶石、LED﹑金屬加工行業及其他領域的拋光過程,用來輔助拋光、保護硅片等材料免受劃傷,因此在國產芯片的發展歷程中是離不開它的。

  按產品類型將市場分為三類如下:

  納米SiO2拋光液﹑納米氧化鋁拋光液﹑其他類型納米拋光液(氧化鈰﹑氧化鋯等)。目前SiO2拋光液在銷量上占有優勢地位,未來隨著技術的發展和下游客戶對拋光液細分要求的提升,拋光液無論在品種還是數量上將會有更大的發展潛力。

  二 、納米拋光液的核心創新點:

  納米拋光的原理:

  CMP技術通過化學腐蝕和機械研磨綜合發揮作用,它利用了磨損中的“軟磨硬”原理,即用較軟的材料來打磨較硬的拋光工件。施加一定壓力和拋光漿料,使拋光工件相對于拋光墊作往復運動,借助于納米粒子的研磨作用和氧化劑的腐蝕作用的結合,在被拋光的工件表面形成較高質量的光潔表面。從而避免了單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面不平整、拋光一致性差和單純機械拋光造成的表面損傷等缺點。

  目前,CMP技術己經發展成以化學機械拋光機為主體,將在線檢測、終點檢測、清洗等工藝流程融于一體的系統技術,產生于集成電路向薄型化、平坦化、微細化、多層化工藝發展過程。同時也是晶圓向更大直徑過渡,提高生產率,降低制造成本,襯底全局平坦化所必需的工藝技術。

  化學機械拋光(CMP)技術是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一 ,并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化 ,近年來得到廣泛應用。在化學機械拋光過程中 ,拋光液與晶片之間發生化學反應 ,在晶片表面形成一層鈍化膜 ,然后由拋光液中的磨料利用機械力將反應產物去除 ,所以拋光液對拋光效率和加工質量有著重要影響。

  納米拋光液根據不同的拋光要求可分為不同粒度(10~150 nm)的產品。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

  納米拋光液產品特點

  1﹑高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅或二氧化鋁粒子達到高速拋光的目的(可以生產10-150 nm);

  2﹑粒度可控,根據不同需要,可生產10-150 nm不同粒度的產品;

  3﹑高純度(Cu含量小于50 ppb),有效減小對電子類產品的污染,高平坦度加工,利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工。

  三﹑納米拋光液產品應用領域﹑市場現狀及前景分析

  納米拋光液產品的應用領域:

  1、 光通訊領域,配合公司專門為光纖連接器開發的拋光產品,能達到超精細拋光效果,拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷,3D指標和反射衰減指標達到國際標準。

  2、 硬盤基片的拋光,SiO2磨料呈球形,具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。

  3、 硅晶圓、藍寶石等半導體及襯底材料的粗拋和精拋,具有拋光速率高,拋光后易清洗,表面粗糙度低,能夠得到總厚偏差(TTV)極小的質量表面。

  4、在集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光上,CMP技術應用最為廣泛。目前,國際上普遍認為,器件特征尺寸小于0.35μm時,為了保證光刻影像傳遞的精確度和分辨率必須進行全局平面化,而CMP是現在幾乎唯一可以滿足全局平面化需求的技術。

  5﹑其他領域的應用,如不銹鋼、鋁合金、鈦合金、光學玻璃等領域,拋光后能達到良好的拋光效果。

  納米拋光液產品的市場現狀及前景預測:

  納米拋光液用于晶圓前道生產工藝中的國內納米拋光材料科技一直是空白。比如,用于晶圓表面的SiO2拋光液,SiO2漿料是整個配方成分的核心,它目前基本上處于國內市場被國外企業壟斷中。半導體材料產業鏈的上游被國外企業掌控,決策權在國外公司,考慮問題很難從中國市場出發。目前商業化的拋光液配方處于完全保密狀態 ,主要集中在幾個國外大公司。隨著集成電路的發展,它的負面影響會越來越大。國內的材料企業主導中低端產品的優勢是對市場的反應速度快,服務也跟得上,但是缺少含金量的技術工藝。在中低端領域己基本國產化。國內廠商如上海新安納、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、無錫易潔工業介質等公司,占有重要地位。

  四﹑納米拋光液項目產業化技術經濟效益簡單分析

  根據目前市場行情,CMP納米拋光液市場有高中低幾個檔次的產品,品種不同生產成本/凈利潤也是不同的(拋光液粒徑范圍30-150nm):

  1﹑低端產品的售價在30000-50000元/噸之間不等,生產成本在15000-20000元/噸之間不等,平均凈利潤約在15000-18000元/噸之間;

  2﹑中端產品的售價在85000-120000元/噸之間不等,生產成本在30000-50000元/噸之間不等,平均凈利潤約在50000-60000元/噸之間;

  3﹑高端產品的售價在180000-200000元/噸之間不等,生產成本在50000-80000元/噸之間不等,平均凈利潤約在90000-100000元/噸之間;

  五﹑納米拋光液項目產業化生產條件

  1﹑廠房設備:需要生產車間500-800平方米,廠房及倉庫看規模,水電齊備,電源380伏,總功率80-100千瓦。

  2﹑設備及投資:合成釜﹑凈化過濾機﹑高純水機等主要設備投資約40-50萬左右,流動資金看市場銷售量;

  3﹑生產工人和工藝管理人員:一班需3-5人,可日納米拋光液5-10噸,管理人員大專以上文化程度,工人文化程度不限;

  六﹑納米拋光液項目環保評估分析

  納米拋光液生產用的原材料都是無毒的常見化工原料,即硅和鋁的氧化物溶膠和一些其他的助劑。生產過程無廢氣、廢渣排放,生產過程產生的少量廢水經過環保處理達標排放,可以基本達到低排放,從而減少環境污染。

  七、技術轉讓產品品種、流程及合作方式

  可供轉讓的納米拋光液系列產品:

  1﹑納米二氧化硅拋光液系列產品;

  2、納米二氧化鋁拋光液系列產品;

  技術轉讓流程:

  1﹑一次性技術轉讓,簽訂技術轉讓合同;

  2﹑提供全套生產設備的工藝流程圖,設備安裝圖,設備清單和原料生產廠家、施工規范,生產工藝、生產設備及原料采購表等,并協助生產設備的制造安裝,提供相應的技術服務;

  3﹑提供詳細的生產工藝技術及配方,負責生產操作工藝技術的培訓,指導生產工人試生產,直到生產出合格產品。可派工程師上門技術服務,指導生產出合格產品。該技術保證受讓企業優先享有后續系列產品開發應用技術、生產工藝革新等成果。

  八、結語:

  近年來,隨著半導體行業﹑光電行業﹑金屬加工行業﹑硬盤產業﹑面板顯示器產業CMP納米拋光液應用領域的蓬勃發展,CMP應用領域不斷增加,需求量增大。因此,CMP納米拋光液實現規模工業化生產具有重要意義,也是未來拋光液行業發展的關鍵和趨勢,有比較好的市場發展前景。

  盡管CMP納米拋光液行業的市場競爭激烈,但是由于巨大的市場需求,對CMP納米拋光液行業的發展起到很大的推動作用,未來會有更多的新投資進入該領域。客觀的說,同時也應該看到,CMP納米拋光液行業存在著比較強的渠道、技術以及資本壁壘,對有意向進入企業的資金實力和技術實力都可能是一個挑戰。我們建議有意向進入的企業,前期需進行深入的市場調研﹑謹慎的可行性論證,審慎投資。

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? ? ? ? CMP納米拋光液( chemical mechanical polishing化學機械拋光,簡稱CMP)是平坦化精密加工工藝中超細固體研磨材料和輔助化學添加劑的混合物,CMP拋光液一般由提供研磨作用的超細溶膠粒子如納米級SiO2﹑Al2O3粒子等和其它輔助作用的助劑組成。它廣泛用于各類集成電路、半導體硅晶圓、藍寶石、LED﹑金屬加工行業及其他領域的拋光過程,用來輔助拋光、保護硅片等材料免受劃傷,因此在國產芯片的發展歷程中是離不開它的。

  按產品類型將市場分為三類如下:

  納米SiO2拋光液﹑納米氧化鋁拋光液﹑其他類型納米拋光液(氧化鈰﹑氧化鋯等)。目前SiO2拋光液在銷量上占有優勢地位,未來隨著技術的發展和下游客戶對拋光液細分要求的提升,拋光液無論在品種還是數量上將會有更大的發展潛力。

  二 、納米拋光液的核心創新點:

  納米拋光的原理:

  CMP技術通過化學腐蝕和機械研磨綜合發揮作用,它利用了磨損中的“軟磨硬”原理,即用較軟的材料來打磨較硬的拋光工件。施加一定壓力和拋光漿料,使拋光工件相對于拋光墊作往復運動,借助于納米粒子的研磨作用和氧化劑的腐蝕作用的結合,在被拋光的工件表面形成較高質量的光潔表面。從而避免了單純化學拋光易造成的拋光速度慢、表面不平整、拋光一致性差和單純機械拋光造成的表面損傷等缺點。

  目前,CMP技術己經發展成以化學機械拋光機為主體,將在線檢測、終點檢測、清洗等工藝流程融于一體的系統技術,產生于集成電路向薄型化、平坦化、微細化、多層化工藝發展過程。同時也是晶圓向更大直徑過渡,提高生產率,降低制造成本,襯底全局平坦化所必需的工藝技術。

  化學機械拋光(CMP)技術是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一 ,并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化 ,近年來得到廣泛應用。在化學機械拋光過程中 ,拋光液與晶片之間發生化學反應 ,在晶片表面形成一層鈍化膜 ,然后由拋光液中的磨料利用機械力將反應產物去除 ,所以拋光液對拋光效率和加工質量有著重要影響。

  納米拋光液根據不同的拋光要求可分為不同粒度(10~150 nm)的產品。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

  納米拋光液產品特點

  1﹑高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅或二氧化鋁粒子達到高速拋光的目的(可以生產10-150 nm);

  2﹑粒度可控,根據不同需要,可生產10-150 nm不同粒度的產品;

  3﹑高純度(Cu含量小于50 ppb),有效減小對電子類產品的污染,高平坦度加工,利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工。

  三﹑納米拋光液產品應用領域﹑市場現狀及前景分析

  納米拋光液產品的應用領域:

  1、 光通訊領域,配合公司專門為光纖連接器開發的拋光產品,能達到超精細拋光效果,拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷,3D指標和反射衰減指標達到國際標準。

  2、 硬盤基片的拋光,SiO2磨料呈球形,具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。

  3、 硅晶圓、藍寶石等半導體及襯底材料的粗拋和精拋,具有拋光速率高,拋光后易清洗,表面粗糙度低,能夠得到總厚偏差(TTV)極小的質量表面。

  4、在集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)對基體材料硅晶片的拋光上,CMP技術應用最為廣泛。目前,國際上普遍認為,器件特征尺寸小于0.35μm時,為了保證光刻影像傳遞的精確度和分辨率必須進行全局平面化,而CMP是現在幾乎唯一可以滿足全局平面化需求的技術。

  5﹑其他領域的應用,如不銹鋼、鋁合金、鈦合金、光學玻璃等領域,拋光后能達到良好的拋光效果。

  納米拋光液產品的市場現狀及前景預測:

  納米拋光液用于晶圓前道生產工藝中的國內納米拋光材料科技一直是空白。比如,用于晶圓表面的SiO2拋光液,SiO2漿料是整個配方成分的核心,它目前基本上處于國內市場被國外企業壟斷中。半導體材料產業鏈的上游被國外企業掌控,決策權在國外公司,考慮問題很難從中國市場出發。目前商業化的拋光液配方處于完全保密狀態 ,主要集中在幾個國外大公司。隨著集成電路的發展,它的負面影響會越來越大。國內的材料企業主導中低端產品的優勢是對市場的反應速度快,服務也跟得上,但是缺少含金量的技術工藝。在中低端領域己基本國產化。國內廠商如上海新安納、湖北海力天恒、湖南皓志、深圳市力合材料、無錫易潔工業介質等公司,占有重要地位。

  四﹑納米拋光液項目產業化技術經濟效益簡單分析

  根據目前市場行情,CMP納米拋光液市場有高中低幾個檔次的產品,品種不同生產成本/凈利潤也是不同的(拋光液粒徑范圍30-150nm):

  1﹑低端產品的售價在30000-50000元/噸之間不等,生產成本在15000-20000元/噸之間不等,平均凈利潤約在15000-18000元/噸之間;

  2﹑中端產品的售價在85000-120000元/噸之間不等,生產成本在30000-50000元/噸之間不等,平均凈利潤約在50000-60000元/噸之間;

  3﹑高端產品的售價在180000-200000元/噸之間不等,生產成本在50000-80000元/噸之間不等,平均凈利潤約在90000-100000元/噸之間;

  五﹑納米拋光液項目產業化生產條件

  1﹑廠房設備:需要生產車間500-800平方米,廠房及倉庫看規模,水電齊備,電源380伏,總功率80-100千瓦。

  2﹑設備及投資:合成釜﹑凈化過濾機﹑高純水機等主要設備投資約40-50萬左右,流動資金看市場銷售量;

  3﹑生產工人和工藝管理人員:一班需3-5人,可日納米拋光液5-10噸,管理人員大專以上文化程度,工人文化程度不限;

  六﹑納米拋光液項目環保評估分析

  納米拋光液生產用的原材料都是無毒的常見化工原料,即硅和鋁的氧化物溶膠和一些其他的助劑。生產過程無廢氣、廢渣排放,生產過程產生的少量廢水經過環保處理達標排放,可以基本達到低排放,從而減少環境污染。

  七、技術轉讓產品品種、流程及合作方式

  可供轉讓的納米拋光液系列產品:

  1﹑納米二氧化硅拋光液系列產品;

  2、納米二氧化鋁拋光液系列產品;

  技術轉讓流程:

  1﹑一次性技術轉讓,簽訂技術轉讓合同;

  2﹑提供全套生產設備的工藝流程圖,設備安裝圖,設備清單和原料生產廠家、施工規范,生產工藝、生產設備及原料采購表等,并協助生產設備的制造安裝,提供相應的技術服務;

  3﹑提供詳細的生產工藝技術及配方,負責生產操作工藝技術的培訓,指導生產工人試生產,直到生產出合格產品。可派工程師上門技術服務,指導生產出合格產品。該技術保證受讓企業優先享有后續系列產品開發應用技術、生產工藝革新等成果。

  八、結語:

  近年來,隨著半導體行業﹑光電行業﹑金屬加工行業﹑硬盤產業﹑面板顯示器產業CMP納米拋光液應用領域的蓬勃發展,CMP應用領域不斷增加,需求量增大。因此,CMP納米拋光液實現規模工業化生產具有重要意義,也是未來拋光液行業發展的關鍵和趨勢,有比較好的市場發展前景。

  盡管CMP納米拋光液行業的市場競爭激烈,但是由于巨大的市場需求,對CMP納米拋光液行業的發展起到很大的推動作用,未來會有更多的新投資進入該領域。客觀的說,同時也應該看到,CMP納米拋光液行業存在著比較強的渠道、技術以及資本壁壘,對有意向進入企業的資金實力和技術實力都可能是一個挑戰。我們建議有意向進入的企業,前期需進行深入的市場調研﹑謹慎的可行性論證,審慎投資。

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